Alliance Memory, Inc. ASM3P623S00BG-08-SR

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

ASM3P623S00BG-08-SR

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

PULSECORE SEMICONDUCTOR

Package Description

0.150 INCH, LEAD FREE, SOIC-8

Risk Rank

5.6

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

3P

座位高度-最大

1.75 mm

逻辑IC类型

基于PLL的时钟驱动器

传播延迟(tpd)

0.35 ns

fmax-Min

50 MHz

同边偏斜-最大(tskwd)

0.25 ns

真实输出的数量

1

输入调节

STANDARD

长度

4.9 mm

宽度

3.91 mm