ALLIANCE SEMICONDUCTOR ASM706EPAF-T

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

NO

外壳材料

不锈钢

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

8

Contact Sizes

18#20

Service Rating

I

Insert Arrangement

D18

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

DIP, DIP8,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ASM706EPAF-T

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Alliance Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ALLIANCE SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.35

Part Package Code

DIP

ECCN 代码

EAR99

附加功能

RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 4.4V; MANUAL RESET INPUT

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电源管理电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

屏蔽/屏蔽

有

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

1.2/5.5 V

触点样式

Socket

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

通道数量

1

密封

Meets IP67

模拟 IC - 其他类型

电源管理电路

可调阈值

NO

座位高度-最大

5.33 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.14 mA

外壳电镀

化学镍

宽度

7.62 mm

长度

9.59 mm