ALPHA SEMICONDUCTOR AS8877M-3.8

包装/外壳

900-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

900-FCBGA (31x31)

终端数量

5

Number of I/Os

130

Package

Tray

Base Product Number

XC7Z100

厂商

AMD

Product Status

活跃

Package Code

TSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Alpha Semiconductor

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ALPHA SEMICONDUCTOR

Line Regulation-Max

0.0057%

Risk Rank

5.67

Manufacturer Part Number

AS8877M-3.8

Rohs Code

无

Package Equivalence Code

TSOP5/6,.11,37

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Zynq®-7000

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Other Regulators

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.95 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G5

输出的数量

1

资历状况

不合格

速度

800MHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

压差电压1-标称

0.165 V

最大电压允差

2%

输出电流1-最大值

0.15 A

工作温度TJ-Max

125 °C

输入电压绝对-最大

7 V

主要属性

Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells

可调节性

FIXED

工作温度TJ-Min

-40 °C

输出电压1-正常值

3.8 V

闪光大小

-

达到SVHC

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