ALPHA SEMICONDUCTOR AS8877M-3.8

包装/外壳

900-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

900-FCBGA (31x31)

终端数量

5

Number of I/Os

130

Package

Tray

Base Product Number

XC7Z100

厂商

AMD

Product Status

活跃

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP5/6,.11,37

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AS8877M-3.8

Package Code

TSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Alpha Semiconductor

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ALPHA SEMICONDUCTOR

Line Regulation-Max

0.0057%

Risk Rank

5.67

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Zynq®-7000

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Other Regulators

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G5

输出的数量

1

资历状况

不合格

速度

800MHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

压差电压1-标称

0.165 V

最大电压允差

2%

输出电流1-最大值

0.15 A

工作温度TJ-Max

125 °C

输入电压绝对-最大

7 V

主要属性

Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells

可调节性

FIXED

工作温度TJ-Min

-40 °C

输出电压1-正常值

3.8 V

闪光大小

-