10AS022C3U19E2SG
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ALTERA 10AS022C3U19E2SG

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型号

10AS022C3U19E2SG

品牌

ALTERA

utmel 编号

117-10AS022C3U19E2SG

商品类别

嵌入式 - 片上系统(SoC)

封装

1206 (3216 Metric)

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

484-PIN UBGA

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10AS022C3U19E2SG ALTERA 484-PIN UBGA

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10AS022C3U19E2SG详情

ALTERA 10AS022C3U19E2SG重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 包装/外壳

    1206 (3216 Metric)

  • 表面安装

    YES

  • 供应商器件包装

    1206

  • 终端数量

    484

  • Package

    Tape & Reel (TR)

  • Base Product Number

    TNPW1206

  • 厂商

    Vishay Dale

  • Product Status

    活跃

  • Number of I/Os

    192

  • RoHS

    Non-Compliant

  • Moisture Sensitive

  • Shipping Restrictions

    This product may require additional documentation to export from the United States.

  • L1 Cache Instruction Memory

    2 x 32 kB

  • Maximum Clock Frequency

    1.2 GHz

  • Number of Logic Elements

    220000 LE

  • Unit Weight

    0.423288 oz

  • Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

    1

  • Mounting Styles

    SMD/SMT

  • Number of Logic Array Blocks - LABs

    27500 LAB

  • Part # Aliases

    964699

  • Manufacturer

    Intel

  • Brand

    Intel / Altera

  • Tradename

    Arria 10 SoC

  • L1 Cache Data Memory

    2 x 32 kB

  • Data RAM Size

    -

  • Package Description

    FBGA, BGA484,22X22,32

  • Package Style

    GRID ARRAY, FINE PITCH

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Package Equivalence Code

    BGA484,22X22,32

  • Supply Voltage-Nom

    0.9 V

  • Reflow Temperature-Max (s)

    未说明

  • Supply Voltage-Min

    0.87 V

  • Operating Temperature-Max

    100 °C

  • Rohs Code

  • Manufacturer Part Number

    10AS022C3U19E2SG

  • Package Code

    FBGA

  • Package Shape

    SQUARE

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Ihs Manufacturer

    INTEL CORP

  • Supply Voltage-Max

    0.93 V

  • Risk Rank

    5.47

  • 操作温度

    -55°C ~ 155°C

  • 系列

    TNPW e3

  • 包装

    Tray

  • 尺寸/尺寸

    0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

  • 容差

    ±0.5%

  • 零件状态

    活跃

  • 终止次数

    2

  • 温度系数

    ±25ppm/°C

  • 电阻

    5.36 kOhms

  • 组成

    Thin Film

  • 功率(瓦特)

    0.25W, 1/4W

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 子类别

    SOC - Systems on a Chip

  • 技术

    CMOS

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    未说明

  • 端子间距

    0.8 mm

  • Reach合规守则

    compliant

  • JESD-30代码

    S-PBGA-B484

  • 输出的数量

    192

  • 资历状况

    不合格

  • 失败率

    -

  • 电源

    0.9 V

  • 温度等级

    OTHER

  • 速度

    1.5GHz

  • 内存大小

    256KB

  • 核心处理器

    Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

  • 周边设备

    DMA, POR, WDT

  • 程序内存大小

    -

  • 连接方式

    EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

  • 建筑学

    MCU, FPGA

  • 输入数量

    192

  • 座位高度-最大

    3.25 mm

  • 可编程逻辑类型

    现场可编程门阵列

  • 产品类别

    SoC FPGA

  • 主要属性

    FPGA - 220K Logic Elements

  • 逻辑单元数

    220000

  • 核数量

    2 Core

  • 闪光大小

    --

  • 特征

    Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

  • 产品类别

    SoC FPGA

  • 座位高度(最大)

    0.026 (0.65mm)

  • 宽度

    19 mm

  • 长度

    19 mm

  • 评级结果

    AEC-Q200

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10AS022C3U19E2SG拓展信息

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