10AS032E2F29E1SG详情
ALTERA 10AS032E2F29E1SG重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
0603 (1608 Metric)
表面安装
YES
供应商器件包装
0603
终端数量
780
Package
Tray
厂商
Vishay Foil Resistors (Division of Vishay Precision Group)
Product Status
活跃
Number of I/Os
360
RoHS
Non-Compliant
Package Description
29 X 29 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-780
Package Style
网格排列
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA780,28X28,40
Supply Voltage-Nom
0.9 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Supply Voltage-Min
0.87 V
Operating Temperature-Max
100 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
10AS032E2F29E1SG
Package Code
BGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Intel Corporation
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
INTEL CORP
Supply Voltage-Max
0.93 V
Risk Rank
5.66
操作温度
-55°C ~ 150°C
系列
VSMP
包装
Tray
尺寸/尺寸
0.063 L x 0.032 W (1.60mm x 0.81mm)
容差
±1%
零件状态
Discontinued at Digi-Key
终止次数
2
温度系数
±0.2ppm/°C
电阻
4.02 kOhms
组成
金属箔
功率(瓦特)
0.1W, 1/10W
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
现场可编程门阵列
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-PBGA-B780
输出的数量
360
资历状况
不合格
失败率
-
电源
0.9 V
温度等级
OTHER
速度
1.5GHz
内存大小
256KB
核心处理器
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
周边设备
DMA, POR, WDT
连接方式
EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学
MCU, FPGA
输入数量
360
座位高度-最大
3.35 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
主要属性
FPGA - 320K Logic Elements
逻辑单元数
320000
闪光大小
--
特征
Non-Inductive
座位高度(最大)
0.025 (0.64mm)
宽度
29 mm
长度
29 mm
10AS032E2F29E1SG拓展信息
ALTERA
ALTERA
ALTERA
ALTERA
ALTERA
ALTERA
ALTERA
ALTERA
ALTERA
ALTERA








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