ALTERA 10AS048E1F29I1SG

包装/外壳

2010 (5025 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

2010

终端数量

780

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Kamaya Inc.

Product Status

活跃

Number of I/Os

360

Package Description

29 X 29 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-780

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

0.9 V

Supply Voltage-Min

0.87 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

10AS048E1F29I1SG

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

0.93 V

Risk Rank

5.68

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RMC

包装

Tray

尺寸/尺寸

0.197 L x 0.098 W (5.00mm x 2.50mm)

容差

±1%

零件状态

Discontinued at Digi-Key

终止次数

2

温度系数

±100ppm/°C

电阻

2.32 kOhms

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.75W, 3/4W

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B780

失败率

-

温度等级

INDUSTRIAL

速度

1.5GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

座位高度-最大

3.35 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

主要属性

FPGA - 480K Logic Elements

闪光大小

--

特征

-

座位高度(最大)

0.028 (0.70mm)

宽度

29 mm

长度

29 mm

评级结果

-