ALTERA 10AX032E1F29I1SG

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

供应商器件包装

780-FBGA (29x29)

终端数量

780

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Number of I/Os

360

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

0.9 V

Supply Voltage-Min

0.87 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

10AX032E1F29I1SG

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

0.93 V

Risk Rank

5.53

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

网格排列

Package Description

29 X 29 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-780

操作温度

-30°C ~ 85°C

系列

SXT324

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

零件状态

Discontinued at Digi-Key

类型

兆赫晶体

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

0.87 V ~ 0.98 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

27.12 MHz

频率稳定性

±50ppm

JESD-30代码

S-PBGA-B780

ESR（等效串联电阻）

50 Ohms

温度等级

INDUSTRIAL

负载电容

14pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±50ppm

座位高度-最大

3.35 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

320000

总 RAM 位数

21040128

LABs数量/ CLBs数量

119900

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

长度

29 mm

宽度

29 mm