10AX090S3F45I2LG
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ALTERA 10AX090S3F45I2LG

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型号

10AX090S3F45I2LG

品牌

ALTERA

utmel 编号

117-10AX090S3F45I2LG

商品类别

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

封装

1206 (3216 Metric)

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC FPGA 624 I/O 1932FCBGA

起订量

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10AX090S3F45I2LG详情

ALTERA 10AX090S3F45I2LG重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 包装/外壳

    1206 (3216 Metric)

  • 安装类型

    表面贴装

  • 底架

    表面贴装

  • 表面安装

    YES

  • 供应商器件包装

    1206

  • 终端数量

    1932

  • Package

    Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

  • Base Product Number

    RK73H2B

  • 厂商

    KOA Speer Electronics, Inc.

  • Product Status

    活跃

  • Number of I/Os

    624

  • RoHS

    Compliant

  • Moisture Sensitive

  • Shipping Restrictions

    This product may require additional documentation to export from the United States.

  • Number of Logic Elements

    900000 LE

  • Supply Voltage-Max

    930 mV

  • Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

    12

  • Supply Voltage-Min

    870 mV

  • Mounting Styles

    SMD/SMT

  • Number of Logic Array Blocks - LABs

    42452.5 LAB

  • Part # Aliases

    973619

  • Manufacturer

    Intel

  • Brand

    Intel / Altera

  • Tradename

    Arria 10 FPGA

  • Package Description

    BGA, BGA1932,44X44,40

  • Package Style

    网格排列

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Package Equivalence Code

    BGA1932,44X44,40

  • Operating Temperature-Min

    -40 °C

  • Supply Voltage-Nom

    0.9 V

  • Reflow Temperature-Max (s)

    未说明

  • Operating Temperature-Max

    100 °C

  • Rohs Code

  • Manufacturer Part Number

    10AX090S3F45I2LG

  • Package Code

    BGA

  • Package Shape

    SQUARE

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Ihs Manufacturer

    INTEL CORP

  • Risk Rank

    5.41

  • 操作温度

    -55°C ~ 155°C

  • 系列

    RK73H

  • 包装

    Tray

  • 尺寸/尺寸

    0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

  • 容差

    ±0.5%

  • 零件状态

    活跃

  • 终止次数

    2

  • 温度系数

    ±100ppm/°C

  • 电阻

    348 kOhms

  • 最高工作温度

    100 °C

  • 最小工作温度

    -40 °C

  • 组成

    厚膜

  • 功率(瓦特)

    0.25W, 1/4W

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 子类别

    可编程逻辑集成电路

  • 技术

    CMOS

  • 电压 - 供电

    0.87 V ~ 0.93 V

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    未说明

  • 端子间距

    1 mm

  • Reach合规守则

    compliant

  • JESD-30代码

    S-PBGA-B1932

  • 输出的数量

    624

  • 资历状况

    不合格

  • 失败率

    -

  • 电源

    0.9 V

  • 温度等级

    INDUSTRIAL

  • 内存大小

    7.1 MB

  • 输入数量

    624

  • 座位高度-最大

    3.65 mm

  • 可编程逻辑类型

    现场可编程门阵列

  • 逻辑元件/单元数

    900000

  • 产品类别

    FPGA - Field Programmable Gate Array

  • 总 RAM 位数

    59234304

  • LABs数量/ CLBs数量

    339620

  • 逻辑块数(LABs)

    339620

  • 逻辑单元数

    900000

  • 特征

    Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

  • 产品类别

    FPGA - Field Programmable Gate Array

  • 座位高度(最大)

    0.028 (0.70mm)

  • 宽度

    45 mm

  • 长度

    45 mm

  • 评级结果

    AEC-Q200

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