10AX115H2F34I2SGE2
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ALTERA 10AX115H2F34I2SGE2

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型号

10AX115H2F34I2SGE2

品牌

ALTERA

utmel 编号

117-10AX115H2F34I2SGE2

商品类别

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

封装

16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC FPGA 504 I/O 1152FCBGA

起订量

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10AX115H2F34I2SGE2详情

ALTERA 10AX115H2F34I2SGE2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

  • 底架

    表面贴装

  • 表面安装

    YES

  • 供应商器件包装

    16-SOIC

  • 终端数量

    1152

  • Package

    Tape & Reel (TR)

  • Base Product Number

    MAX14932

  • 厂商

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • Product Status

    活跃

  • Number of I/Os

    504

  • RoHS

    Compliant

  • Moisture Sensitive

  • Shipping Restrictions

    This product may require additional documentation to export from the United States.

  • Number of Logic Elements

    1150000 LE

  • Supply Voltage-Max

    930 mV

  • Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

    1

  • Supply Voltage-Min

    870 mV

  • Mounting Styles

    SMD/SMT

  • Number of Logic Array Blocks - LABs

    53400 LAB

  • Manufacturer

    Intel

  • Brand

    Intel / Altera

  • Tradename

    Arria 10 FPGA

  • Package Description

    BGA,

  • Package Style

    网格排列

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Operating Temperature-Min

    -40 °C

  • Supply Voltage-Nom

    0.9 V

  • Operating Temperature-Max

    100 °C

  • Manufacturer Part Number

    10AX115H2F34I2SGE2

  • Package Code

    BGA

  • Package Shape

    SQUARE

  • Part Life Cycle Code

    Obsolete

  • Ihs Manufacturer

    INTEL CORP

  • Risk Rank

    5.59

  • 操作温度

    -40°C ~ 125°C

  • 系列

    -

  • 包装

    Tray

  • 零件状态

    Discontinued at Digi-Key

  • 类型

    通用型

  • 最高工作温度

    100 °C

  • 最小工作温度

    -40 °C

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 子类别

    可编程逻辑集成电路

  • 技术

    电容耦合

  • 电压 - 供电

    1.71V ~ 5.5V

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 端子间距

    1 mm

  • Reach合规守则

    compliant

  • JESD-30代码

    S-PBGA-B1152

  • 电压-隔离度

    2750Vrms

  • 温度等级

    INDUSTRIAL

  • 通道数量

    4

  • 内存大小

    8.2 MB

  • 数据率

    25Mbps

  • 组织结构

    42720 CLBS

  • 座位高度-最大

    3.35 mm

  • 可编程逻辑类型

    现场可编程门阵列

  • 逻辑元件/单元数

    1150000

  • 产品类别

    FPGA - Field Programmable Gate Array

  • 总 RAM 位数

    68857856

  • 上升/下降时间(Typ)

    2ns, 2ns

  • LABs数量/ CLBs数量

    427200

  • 信道型

    单向

  • 逻辑块数(LABs)

    427200

  • 传播延迟(最大延迟差)

    27.5ns, 28.8ns

  • 共模瞬态抗扰度(最小)

    25kV/µs (Typ)

  • 输入侧1/侧2

    2/2

  • 逻辑块数量

    42720

  • 隔离电源

  • 脉宽失真(最大值)

    2.6ns

  • 产品类别

    FPGA - Field Programmable Gate Array

  • 宽度

    35 mm

  • 长度

    35 mm

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