ALTERA 10AX115H2F34I2SGES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1152-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

1152-FCBGA (35x35)

终端数量

1152

Package

Bulk

Base Product Number

130048

厂商

Molex

Product Status

活跃

Number of I/Os

504

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

0.9 V

Supply Voltage-Min

0.87 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Manufacturer Part Number

10AX115H2F34I2SGES

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

0.93 V

Risk Rank

5.59

系列

*

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

零件状态

Discontinued at Digi-Key

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

0.87 V ~ 0.98 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

3.65 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

1150000

总 RAM 位数

68857856

LABs数量/ CLBs数量

427200

宽度

35 mm

长度

35 mm