ALTERA 10AX115R4F40I3LG

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1517-BBGA, FCBGA

底架

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

1517-FCBGA (40x40)

终端数量

1517

Lead Free Status / RoHS Status

--

CCT(K)

5000K 3-Step MacAdam Ellipse

Temperature-Test

85°C

Number of I/Os

342

RoHS

Compliant

Package Description

BGA, BGA1517,39X39,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1517,39X39,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

0.9 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

0.87 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

10AX115R4F40I3LG

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

0.93 V

Risk Rank

5.38

系列

Gen 7 Vero® 13 Array

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

尺寸/尺寸

36.20mm Dia

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

类型

Chip On Board (COB)

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

颜色

White, Cool

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

0.87 V ~ 0.93 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1517

输出的数量

342

资历状况

不合格

电源

0.9 V

温度等级

INDUSTRIAL

配置

Round

内存大小

8.2 MB

电压 - 正向 (Vf) (类型)

33.9V

视角

120°

测试电流

630mA

流明/瓦特@电流 - 测试

130 lm/W

显色指数

90

输入数量

342

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大电流

1.26A

逻辑元件/单元数

1150000

镜头类型

Flat

通量@电流/温度测试

2780 lm (Typ)

总 RAM 位数

68857856

LABs数量/ CLBs数量

427200

发光面(LES)

13.20mm Dia

波长

--

逻辑块数(LABs)

427200

逻辑单元数

1150000

特征

--

高度

1.90mm

宽度

40 mm

长度

40 mm