ALTERA 10AX115S2F45I2SG

安装类型

Free Hanging (In-Line)

包装/外壳

1932-BBGA, FCBGA

底架

表面贴装

表面安装

YES

越来越多的功能

-

外壳材料

铝合金

供应商器件包装

1932-FBGA, FC (45x45)

插入材料

Diallyl Phthalate (DAP)

终端数量

1932

后壳材料，电镀

Aluminum Alloy, Olive Drab Chromate over Cadmium

Voltage, Rating

900VAC, 1250VDC

Package

Bulk

Primary Material

Metal

厂商

Amphenol Industrial Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Silver

Number of I/Os

624

RoHS

Compliant

Package Description

BGA, BGA1932,44X44,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1932,44X44,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

0.9 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

0.87 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

10AX115S2F45I2SG

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

0.93 V

Risk Rank

5.38

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

97

零件状态

活跃

终端

焊杯

连接器类型

Plug, Female Sockets

定位的数量

12

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

颜色

橄榄色

应用

Automotive, Industrial

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

子类别

现场可编程门阵列

额定电流

-

技术

CMOS

电压 - 供电

0.87 V ~ 0.98 V

端子位置

BOTTOM

方向

Z

终端形式

BALL

屏蔽/屏蔽

Unshielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

入口保护

-

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

橄榄绿色铬酸盐镀镉

外壳尺寸-插入

28-9

JESD-30代码

S-PBGA-B1932

输出的数量

624

资历状况

不合格

电源

0.9 V

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

8.2 MB

外壳尺寸，MIL

-

电缆开口

-

输入数量

624

座位高度-最大

3.65 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

1150000

总 RAM 位数

68857856

LABs数量/ CLBs数量

427200

逻辑块数(LABs)

427200

逻辑单元数

1150000

特征

Backshell, Coupling Nut

宽度

45 mm

长度

45 mm

触点表面处理厚度 - 配套

-

材料可燃性等级

-