ALTERA 10AX115S3F45I2LG

包装/外壳

0805 (2012 Metric)

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

0805

终端数量

1932

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

RN732A

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

Obsolete

Number of I/Os

624

RoHS

Compliant

Package Description

BGA, BGA1932,44X44,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1932,44X44,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

0.9 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

0.87 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

10AX115S3F45I2LG

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

0.93 V

Risk Rank

5.39

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RN73

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

容差

±0.25%

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

215 kOhms

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.1W, 1/10W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

0.87 V ~ 0.93 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1932

输出的数量

624

资历状况

不合格

电源

0.9 V

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

8.2 MB

输入数量

624

座位高度-最大

3.65 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

1150000

总 RAM 位数

68857856

LABs数量/ CLBs数量

427200

逻辑块数(LABs)

427200

逻辑单元数

1150000

特征

Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.024 (0.60mm)

宽度

45 mm

长度

45 mm