ALTERA 10M02DCV36C8G

安装类型

表面贴装

包装/外壳

36-UFBGA, WLCSP

底架

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

36-WLCSP (3x3)

终端数量

36

Number of I/Os

27

Lead Free Status / RoHS Status

--

Schedule B

8542390000

RoHS

Compliant

Package Description

VFBGA, BGA36,6X6,16

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA36,6X6,16

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.15 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

10M02DCV36C8G

Clock Frequency-Max

402 MHz

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Samacsys Description

FPGA - Field Programmable Gate Array non-volatile FPGA, 27 I/O, 36WLCSP

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

0.94

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

MAX® 10

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

电压 - 供电

1.15 V ~ 1.25 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B36

输出的数量

27

资历状况

不合格

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

内存大小

13.5 kB

输入数量

27

组织结构

125 CLBS

座位高度-最大

0.54 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

2000

总 RAM 位数

110592

LABs数量/ CLBs数量

125

逻辑块数(LABs)

125

逻辑块数量

125

逻辑单元数

2000

宽度

3.396 mm

长度

3.466 mm