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技术文档

价格梯度
内地含税价
1
¥129.863124
10
¥122.51238
100
¥115.577719
500
¥109.035581
1000
¥102.863762
10M04DCF256C8G详情
ALTERA 10M04DCF256C8G重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
256-LBGA
底架
表面贴装
表面安装
YES
引脚数
256
供应商器件包装
256-FBGA (17x17)
终端数量
256
Number of I/Os
178
Lead Free Status / RoHS Status
--
Schedule B
8542390000
RoHS
Compliant
Package Description
LBGA, BGA256,16X16,40
Package Style
GRID ARRAY, LOW PROFILE
Moisture Sensitivity Levels
3
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA256,16X16,40
Supply Voltage-Nom
1.2 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Supply Voltage-Min
1.15 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
10M04DCF256C8G
Clock Frequency-Max
402 MHz
Package Code
LBGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Intel Corporation
Part Life Cycle Code
活跃
Samacsys Description
FPGA MAX 10 Family 4000 Cells 55nm Technology 1.2V 256-Pin TFBGA
Ihs Manufacturer
INTEL CORP
Supply Voltage-Max
1.25 V
Risk Rank
1.52
操作温度
0°C ~ 85°C (TJ)
系列
MAX® 10
JESD-609代码
e1
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
--
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
最高工作温度
85 °C
最小工作温度
0 °C
附加功能
OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
现场可编程门阵列
电压 - 供电
1.15 V ~ 1.25 V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-PBGA-B256
输出的数量
178
资历状况
不合格
电源
1.2 V
温度等级
OTHER
内存大小
23.6 kB
输入数量
178
组织结构
250 CLBS
座位高度-最大
1.55 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
4000
总 RAM 位数
193536
LABs数量/ CLBs数量
250
逻辑块数(LABs)
250
逻辑块数量
250
逻辑单元数
4000
宽度
17 mm
长度
17 mm
10M04DCF256C8G拓展信息
Altera
Altera
Altera
Altera
Altera
Altera
Altera
ALTERA
ALTERA
ALTERA







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