ALTERA 10M04DCU324A7G

安装类型

表面贴装

包装/外壳

324-LFBGA

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

324

供应商器件包装

324-UBGA (15x15)

终端数量

324

RoHS

Compliant

Number of I/Os

246

Package Description

LFBGA, BGA324,18X18,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA324,18X18,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.15 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

10M04DCU324A7G

Clock Frequency-Max

382 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

5.25

包装

Tape & Reel (TR)

操作温度

-40°C ~ 125°C (TJ)

系列

MAX® 10

容差

0.1 %

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

25 ppm/°C

电阻

178 Ω

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

附加功能

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

额定功率

500 mW

最大功率耗散

500 mW

电压 - 供电

1.15 V ~ 1.25 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B324

输出的数量

246

资历状况

不合格

电源

1.2 V

温度等级

AUTOMOTIVE

内存大小

23.6 kB

输入数量

246

组织结构

250 CLBS

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

4000

总 RAM 位数

193536

LABs数量/ CLBs数量

250

逻辑块数(LABs)

250

逻辑块数量

250

逻辑单元数

4000

特征

Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

宽度

3.0988 mm

高度

762 µm

长度

6.2992 mm