ALTERA 10M04DFU324C8G

表面安装

YES

终端数量

324

Package Description

BGA, BGA324,18X18,32

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA324,18X18,32

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

10M04DFU324C8G

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.27

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B324

输出的数量

246

资历状况

不合格

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

输入数量

246

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

4000