ALTERA 10M08DAU324C8

表面安装

YES

终端数量

324

Risk Rank

5.26

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Intel Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Manufacturer Part Number

10M08DAU324C8

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

网格排列

Package Description

BGA,

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B324

温度等级

OTHER

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列