ALTERA 10M08DAU324C8

表面安装

YES

终端数量

324

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

10M08DAU324C8

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.26

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B324

温度等级

OTHER

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

达到SVHC

compliant