ALTERA 10M08DFU324C8G

表面安装

YES

引脚数

324

终端数量

324

RoHS

Compliant

Package Description

BGA, BGA324,18X18,32

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA324,18X18,32

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

10M08DFU324C8G

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.26

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B324

输出的数量

246

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2 V

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

内存大小

47.3 kB

输入数量

246

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

速度等级

8

逻辑单元数

8000