ALTERA 10M08SAU169A7G

表面安装

YES

包装/外壳

169-LFBGA

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

169-UBGA (11x11)

终端数量

169

Lead Free Status / RoHS Status

--

Number of I/Os

130

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Description

LFBGA, BGA169,13X13,32

Package Equivalence Code

BGA169,13X13,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom

3 V

Supply Voltage-Min

2.85 V

Supply Voltage-Max

3.15 V

Samacsys Description

FPGA - Field Programmable Gate Array

Rohs Code

有

Risk Rank

1.55

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Part Life Cycle Code

活跃

Package Shape

SQUARE

Package Code

LFBGA

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

10M08SAU169A7G

Manufacturer

Intel Corporation

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Clock Frequency-Max

382 MHz

系列

MAX® 10

操作温度

-40°C ~ 125°C (TJ)

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

附加功能

OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC

电压 - 供电

2.85 V ~ 3.465 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

169-UBGA (11x11)

JESD-30代码

S-PBGA-B169

输出的数量

130

温度等级

AUTOMOTIVE

输入数量

130

组织结构

500 CLBS

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

8000

总 RAM 位数

387072

阀门数量

--

LABs数量/ CLBs数量

500

逻辑块数量

500

逻辑单元数

8000

长度

11 mm

宽度

11 mm