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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 端子表面处理 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 端子间距 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 输入数量 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | LABs数量/ CLBs数量 | RoHS状态 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 10M16DAF256C8G | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256-FBGA (17x17) | 178 | -- | 0°C ~ 85°C (TJ) | MAX® 10 | 活跃 | -- | 1.15 V ~ 1.25 V | 16000 | 562176 | 1000 | |||||||||||||||||||||
 | 10M16DAF256C8G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 178 | 0°C~85°C TJ | Tray | MAX® 10 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.2V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B256 | 178 | 不合格 | 1.2V | 178 | 现场可编程门阵列 | 16000 | 562176 | 1000 | 符合RoHS标准 |
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