ALTERA 10M16DCU324I6G

安装类型

Panel Mount, Through Hole

包装/外壳

324-LFBGA

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

供应商器件包装

324-UBGA (15x15)

终端数量

324

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Number of I/Os

246

Package Description

LFBGA, BGA324,18X18,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA324,18X18,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.15 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

10M16DCU324I6G

Clock Frequency-Max

450 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

5.25

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

零件状态

活跃

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

颜色

橄榄色

附加功能

ALSO REQUIRES 2.5V OR 3.3V OR 5V SUPPLY

紧固类型

Threaded

电压 - 供电

1.15 V ~ 1.25 V

端子位置

BOTTOM

方向

A

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

橄榄色镉

外壳尺寸-插入

14-20A

JESD-30代码

S-PBGA-B324

输出的数量

246

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

246

组织结构

1000 CLBS

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

16000

总 RAM 位数

562176

LABs数量/ CLBs数量

1000

逻辑块数量

1000

逻辑单元数

16000

宽度

15 mm

长度

15 mm