ALTERA 10M25DCF256I6G

安装类型

通孔

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

-

终端数量

256

Package

Tape & Box (TB)

Base Product Number

EU02

厂商

Sanken

Product Status

活跃

Number of I/Os

178

Package Description

LBGA, BGA256,16X16,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.15 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

10M25DCF256I6G

Clock Frequency-Max

450 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

5.26

系列

-

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

技术

Standard

电压 - 供电

1.15 V ~ 1.25 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

178

温度等级

INDUSTRIAL

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

反向泄漏电流@ Vr

10 µA @ 200 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.4 V @ 1 A

工作温度 - 结点

-40°C ~ 150°C

输入数量

178

组织结构

1563 CLBS

座位高度-最大

1.55 mm

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

200 V

平均整流电流（Io）

1A

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

25000

总 RAM 位数

691200

电容@Vr, F

-

LABs数量/ CLBs数量

1563

逻辑块数量

1563

逻辑单元数

25000

反向恢复时间(trr)

400 ns

宽度

17 mm

长度

17 mm