ALTERA 10M50DAF256I6G

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FBGA (17x17)

终端数量

256

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Number of I/Os

178

Package Description

LBGA, BGA256,16X16,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.15 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

10M50DAF256I6G

Clock Frequency-Max

450 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

5.25

操作温度

-30°C ~ 85°C

系列

SXT214

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm)

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.15 V ~ 1.25 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

18.432 MHz

频率稳定性

±30ppm

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

178

ESR（等效串联电阻）

200 Ohms

温度等级

INDUSTRIAL

负载电容

20pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±30ppm

输入数量

178

组织结构

3125, CLBS

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

50000

总 RAM 位数

1677312

LABs数量/ CLBs数量

3125

逻辑块数量

3125

逻辑单元数

50000

座位高度(最大)

0.020 (0.50mm)

宽度

17 mm

长度

17 mm

评级结果

-