ALTERA 10M50DAF484I7

表面安装

YES

终端数量

484

Manufacturer

Intel Corporation

Manufacturer Part Number

10M50DAF484I7

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Part Life Cycle Code

活跃

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.27

Rohs Code

无

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列