ALTERA 10M50DAF672C7G

安装类型

Panel Mount, Through Hole

包装/外壳

672-BGA

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

供应商器件包装

672-FBGA (27x27)

终端数量

672

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Number of I/Os

500

Package Description

BGA, BGA672,26X26,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA672,26X26,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.15 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

10M50DAF672C7G

Clock Frequency-Max

416 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

5.26

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

终端

Solder

连接器类型

Plug, Male Pins

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

颜色

Silver

附加功能

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

紧固类型

Threaded

子类别

现场可编程门阵列

电压 - 供电

1.15 V ~ 1.25 V

端子位置

BOTTOM

方向

B

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

化学镍

外壳尺寸-插入

18-3

JESD-30代码

S-PBGA-B672

输出的数量

500

资历状况

不合格

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

输入数量

500

组织结构

3125, CLBS

座位高度-最大

2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

50000

总 RAM 位数

1677312

LABs数量/ CLBs数量

3125

逻辑块数量

3125

逻辑单元数

50000

宽度

27 mm

长度

27 mm