ALTERA 5AGTFC7H3F35I3

表面安装

YES

终端数量

1152

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.15 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.12 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

5AGTFC7H3F35I3

Clock Frequency-Max

670 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.18 V

Risk Rank

5.31

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

座位高度-最大

2.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

宽度

35 mm

长度

35 mm