ALTERA 5AGTMC3D3F27I3N

安装类型

表面贴装

包装/外壳

672-BBGA, FCBGA Exposed Pad

表面安装

YES

引脚数

672

供应商器件包装

672-FBGA (27x27)

终端数量

672

Number of I/Os

336

RoHS

Compliant

Package Description

BGA, BGA672,26X26,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA672,26X26,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.15 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.12 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

5AGTMC3D3F27I3N

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.18 V

Risk Rank

7.82

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Arria V GT

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

现场可编程门阵列

电压 - 供电

1.12 V ~ 1.18 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

5AGTMC3

JESD-30代码

S-PBGA-B672

输出的数量

416

资历状况

不合格

工作电源电压

1.18 V

电源

1.15,1.2/3.3,2.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

1.4 MB

内存大小

1.4 MB

数据率

10.3125 Gbps

输入数量

416

组织结构

5890 CLBS

座位高度-最大

2.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

156000

总 RAM 位数

11746304

最高频率

800 MHz

LABs数量/ CLBs数量

7362

逻辑块数(LABs)

7362

速度等级

3

收发器数量

9

逻辑块数量

5890

逻辑单元数

156000

通用输入输出数量

336

宽度

27 mm

长度

27 mm

无铅

无铅