ALTERA 5AGXBB3D4F31I5

表面安装

YES

终端数量

896

Clock Frequency-Max

622 MHz

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Manufacturer

Intel Corporation

Manufacturer Part Number

5AGXBB3D4F31I5

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Part Life Cycle Code

活跃

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.3

Rohs Code

无

Supply Voltage-Max

1.13 V

Supply Voltage-Min

1.07 V

Supply Voltage-Nom

1.1 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B896

座位高度-最大

2.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

长度

31 mm

宽度

31 mm