ALTERA 5AGXFA5H4F35I3N

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

1152-FBGA (35x35)

终端数量

1152

Number of I/Os

544

Package Description

BGA, BGA1152,34X34,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1152,34X34,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.15 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.12 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

5AGXFA5H4F35I3N

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.18 V

Risk Rank

5.58

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Arria V GX

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.12 V ~ 1.18 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

5AGXFA5

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

544

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

544

组织结构

7170 CLBS

座位高度-最大

2.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

190000

总 RAM 位数

13284352

LABs数量/ CLBs数量

8962

逻辑块数量

7170

逻辑单元数

190000

宽度

35 mm

长度

35 mm