ALTERA 5AGXMB7G4F35C5N

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

供应商器件包装

1152-FBGA (35x35)

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55

Operating Temperature-Max

125

Package Shape

矩形包装

Manufacturer Series

1210

Number of I/Os

544

Package Description

BGA, BGA1152,34X34,40

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1152,34X34,40

Supply Voltage-Nom

1.1 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.07 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

5AGXMB7G4F35C5N

Package Code

BGA

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.13 V

Risk Rank

5.29

系列

SIZE(GENERAL)

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

JESD-609代码

e2

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A001.A.7.A

温度系数

30ppm/Cel

端子表面处理

Tin/Nickel/Copper (Sn/Ni/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

180pF

子类别

现场可编程门阵列

包装方式

TR, PLASTIC, 7 INCH

电压 - 供电

1.07 V ~ 1.13 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

基本部件号

5AGXMB7

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

704

资历状况

不合格

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

C0G

多层

有

电源

1.1,1.2/3.3,2.5 V

温度等级

商业扩展

尺寸代码

1210

正容差

2

负公差

2

输入数量

704

组织结构

19024 CLBS

座位高度-最大

2.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

504000

总 RAM 位数

27695104

LABs数量/ CLBs数量

23780

逻辑块数量

19024

逻辑单元数

504000

宽度

2.5

高度

0.95

长度

3.2