ALTERA 5AGZME1H2F35I3N

表面安装

YES

终端数量

1152

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.29

Rohs Code

有

Supply Voltage-Max

1.18 V

Supply Voltage-Min

1.12 V

Supply Voltage-Nom

1.15 V

Part Life Cycle Code

活跃

Package Style

网格排列

Package Shape

SQUARE

Package Description

BGA,

Package Code

BGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

5AGZME1H2F35I3N

Manufacturer

Intel Corporation

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Clock Frequency-Max

670 MHz

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

座位高度-最大

2.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

宽度

35 mm

长度

35 mm