ALTERA 5ASXBB3D4F31C6N

包装/外壳

896-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

896-FBGA (31x31)

终端数量

896

Number of I/Os

MCU - 208, FPGA - 250

Package Description

FBGA-896

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA896,30X30,40

Supply Voltage-Nom

1.1 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.07 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

5ASXBB3D4F31C6N

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.13 V

Risk Rank

5.28

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

Arria V SX

包装

Tray

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

5ASXBB3

JESD-30代码

S-PBGA-B896

输出的数量

250

温度等级

商业扩展

速度

700MHz

内存大小

64KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

250

组织结构

13207 CLBS

座位高度-最大

2.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

主要属性

FPGA - 350K Logic Elements

逻辑块数量

13207

逻辑单元数

350000

闪光大小

--

宽度

31 mm

长度

31 mm