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'5cefa2m13'

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category.FPGA（可编程逻辑门阵列） (8)

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对比	图片	产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	Rohs	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量																					操作温度	包装	已出版	系列	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	连接器类型	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	内存大小	极数	电流源	输入数量	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	逻辑单元数	额定电压	额定电流（功率）	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
		5CEFA2M13C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	383-FBGA	YES		383-MBGA (13x13)	383	223	TFBGA, BGA383,25X25,20	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA383,25X25,20	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CEFA2M13C6N	TFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.56			0°C ~ 85°C (TJ)			Cyclone® V E	活跃						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant		5CEFA2	S-PBGA-B383	223	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER					223	1.1 mm	现场可编程门阵列	25000	2002944		9434		25000				13 mm	13 mm
		5CEFA2M13C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		8 Weeks	表面贴装	383-TFBGA	YES	223					0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E	活跃	3 (168 Hours)	383				8542.39.00.01			1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5mm		未说明	5CEFA2	S-PBGA-B383	223	不合格	1.11.2/3.32.5V						223		现场可编程门阵列	25000	2002944		9434					1.1mm	13mm	13mm	符合RoHS标准
		5CEFA2M13C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		8 Weeks	表面贴装	383-TFBGA	YES	223					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E	活跃	3 (168 Hours)	383				8542.39.00.01			1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5mm		未说明	5CEFA2	S-PBGA-B383	223	不合格	1.11.2/3.32.5V						223		现场可编程门阵列	25000	2002944		9434					1.1mm	13mm	13mm	符合RoHS标准
		5CEFA2M13I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	383-FBGA	YES	383-MBGA (13x13)	383	223	TFBGA, BGA383,25X25,20	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA383,25X25,20	1.1 V	未说明	1.07 V	有	5CEFA2M13I7N	TFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.56				-40°C ~ 100°C (TJ)			Cyclone® V E	活跃						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant		5CEFA2	S-PBGA-B383	223	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V						223	1.1 mm	现场可编程门阵列	25000	2002944		9434		25000				13 mm	13 mm
		5CEFA2M13C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	383-FBGA	YES		383-MBGA (13x13)	383	223	TFBGA, BGA383,25X25,20	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA383,25X25,20	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CEFA2M13C7N	TFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.55			0°C ~ 85°C (TJ)			Cyclone® V E	活跃			PCB Terminal Blocks with Wire			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant		5CEFA2	S-PBGA-B383	223	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			09		223	1.1 mm	现场可编程门阵列	25000	2002944		9434		25000	300V	13.5A		13 mm	13 mm
		5CEFA2M13C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		8 Weeks	表面贴装	383-TFBGA	YES	223					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E	活跃	3 (168 Hours)	383				8542.39.00.01			1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5mm		未说明	5CEFA2	S-PBGA-B383	223	不合格	1.11.2/3.32.5V						223		现场可编程门阵列	25000	2002944		9434					1.1mm	13mm	13mm	符合RoHS标准
		5CEFA2M13I7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		8 Weeks	表面贴装	383-TFBGA	YES	223					-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V E	活跃	3 (168 Hours)	383				8542.39.00.01			1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5mm		未说明	5CEFA2	S-PBGA-B383	223	不合格	1.11.2/3.32.5V						223		现场可编程门阵列	25000	2002944		9434					1.1mm	13mm	13mm	符合RoHS标准
		5CEFA2M13C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	383-TFBGA	YES	383	383-MBGA (13x13)	383	223	--	Compliant	TFBGA, BGA383,25X25,20	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA383,25X25,20	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CEFA2M13C8N	TFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	2	0°C ~ 85°C (TJ)			Cyclone® V E	活跃	--			85 °C	0 °C	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant		5CEFA2	S-PBGA-B383	223	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	244.5 kB	244.5 kB		100 mA	223	1.1 mm	现场可编程门阵列	25000	2002944	800 MHz	9434	9434	25000				13 mm	13 mm