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'5cefa7u19c8n'

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

内存大小

内存大小

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

逻辑块数量

逻辑单元数

通用输入输出数量

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

5CEFA7U19C8N
5CEFA7U19C8N
Intel 数据表

2662 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

240

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® V E

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.1V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8mm

未说明

5CEFA7

S-PBGA-B484

230

不合格

1.11.2/3.32.5V

230

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

1.9mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

5CEFA7U19C8N
5CEFA7U19C8N
ALTERA 数据表

2011 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484

484-UBGA (19x19)

484

240

--

Compliant

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5CEFA7U19C8N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

2.01

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

--

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CEFA7

S-PBGA-B484

230

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

962 kB

962 kB

230

1.9 mm

现场可编程门阵列

149500

7880704

800 MHz

56480

56480

8

149500

240

19 mm

19 mm

无

无铅

5CEFA7U19C8NES
5CEFA7U19C8NES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484

240

Compliant

85 °C

0 °C

1.13 V

962 kB

962 kB

149500

800 MHz

56480

8

240

无

5CEFA7U19C8NES
5CEFA7U19C8NES
Altera 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

484

800MHz

e1

yes

3 (168 Hours)

484

3A001.A.7.A

锡银铜

85°C

0°C

1.13V

BOTTOM

BALL

260

40

OTHER

962kB

962kB

56415 CLBS

现场可编程门阵列

149500

56480

8

56415

240

1.9mm

19mm

19mm

无

符合RoHS标准