ALTERA 5CGXFC4C6U19I7N

安装类型

表面贴装

包装/外壳

484-FBGA

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

供应商器件包装

484-UBGA (19x19)

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Operating Temperature-Min

-55

Operating Temperature-Max

125

Package Shape

矩形包装

Manufacturer Series

1206

Number of I/Os

224

Package Description

FBGA, BGA484,22X22,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,32

Supply Voltage-Nom

1.1 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.07 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

5CGXFC4C6U19I7N

Package Code

FBGA

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.13 V

Risk Rank

5.57

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Cyclone® V GX

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

温度系数

30ppm/Cel

端子表面处理

PURE TIN OVER NICKEL

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

5.1pF

子类别

现场可编程门阵列

包装方式

TR, 7 INCH

技术

CMOS

电压 - 供电

1.07 V ~ 1.13 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

5CGXFC4

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

240

资历状况

不合格

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

C0G

多层

有

电源

1.1,1.2/3.3,2.5 V

尺寸代码

1206

正容差

1.96

负公差

1.96

输入数量

240

座位高度-最大

1.9 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

50000

总 RAM 位数

2862080

LABs数量/ CLBs数量

18868

逻辑单元数

50000

宽度

19 mm

长度

19 mm