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'5m2210zf324c5n'

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

Current - Supply (Nom)

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

资历状况

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

可编程类型

内存大小

时钟频率

传播延迟

电流源

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

最高频率

可编程I/O数

逻辑块数(LABs)

输出功能

宏细胞数

JTAG BST

内部供电电压

电压 - 供电（最大值）

电压 - 供电（最小值）

延迟时间 tpd(1)最大

逻辑元素/块的数量

系统内可编程

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

5M2210ZF324C5N

3360 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

324-LBGA

YES

271

0°C~85°C TJ

Tray

2003

MAX® V

e1

活跃

3 (168 Hours)

324

3A991

锡银铜

YES

8542.39.00.01

1.8V

BOTTOM

BALL

260

1mm

40

5M2210Z

S-PBGA-B324

不合格

1.81.2/3.3V

1.71V

系统内可编程

201.1MHz

11.2 ns

MACROCELL

1700

YES

1.71V~1.89V

1.89V

7ns

2210

1.55mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

5M2210ZF324C5N

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

324-LBGA

YES

324

324-FBGA (19x19)

324

271

2 mA

1700

8542390000

Compliant

FLASH

LBGA, BGA324,18X18,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

1.8 V

40

1.71 V

85 °C

有

5M2210ZF324C5N

201.1 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

271

1.6

1.89 V

INTEL CORP

CPLD - Complex Programmable Logic Devices CPLD - MAX V 1700 Macro 271 IOs

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

MAX® V

e1

活跃

3A991

锡银铜

85 °C

0 °C

YES

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

1.8 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

201 MHz

5M2210Z

S-PBGA-B324

不合格

1.8,1.2/3.3 V

OTHER

系统内可编程

1 kB

11.2 ns

2 mA

271 I/O

1.55 mm

闪存 PLD

2210

304 MHz

271

8

MACROCELL

1700

YES

1.71 V ~ 1.89 V

1.89 V

1.71 V

7.0ns

2210

YES

19 mm

19 mm

无