ALTERA 5M2210ZF324I5N

安装类型

表面贴装

包装/外壳

324-LBGA

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

324

供应商器件包装

324-FBGA (19x19)

终端数量

324

Package

Bulk

厂商

施耐德电气

Product Status

活跃

Number of I/Os

271

Lead Free Status / RoHS Status

Vendor undefined / RoHS Compliant

Number of Macrocells

1700

Other Names

544-3239 5M2210ZF324I5N-ND

RoHS

Compliant

Memory Types

FLASH

Package Description

LBGA, BGA324,18X18,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA324,18X18,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.71 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

5M2210ZF324I5N

Clock Frequency-Max

201.1 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

271

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.89 V

Risk Rank

1.61

系列

TeSys VLS

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包装

Tray

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

ECCN 代码

3A991

类型

Handle, Black

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

5M2210Z

JESD-30代码

S-PBGA-B324

资历状况

不合格

工作电源电压

1.8 V

电源

1.8,1.2/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

可编程类型

系统内可编程

电压

-

最大电源电压

1.89 V

最小电源电压

1.71 V

内存大小

1 kB

工作电源电流

2 mA

电源电流

2 mA

电流

-

传播延迟

11.2 ns

组织结构

271 I/O

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

闪存 PLD

逻辑元件/单元数

2210

最高频率

304 MHz

可编程I/O数

271

逻辑块数(LABs)

8

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

1700

JTAG BST

YES

内部供电电压

1.71 V ~ 1.89 V

延迟时间 tpd(1)最大

7.0ns

逻辑元素/块的数量

2210

系统内可编程

YES

宽度

19 mm

长度

19 mm

辐射硬化

无

无铅

无铅