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category.CPLD（可编程逻辑器件） (34)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量						Current - Supply (Nom)							厂商																												操作温度	包装	已出版	系列	容差	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电容量	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	终端样式	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	输出电压	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	可编程类型	内存大小	输出电流	时钟频率	传播延迟	电流源	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	最高频率	筛选水平	可编程I/O数	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	宏细胞数	JTAG BST	电压 - 供电（最大值）
5M80ZM68C4	Altera	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TFBGA	68								52						e0	no			68		锡铅	85°C	0°C	YES	8542.39.00.01				1.8V	BOTTOM	BALL	235	0.5mm			30		68				不合格		1.81.2/3.3V	OTHER	1.71V				184.1MHz	7.9 ns				闪存 PLD						80		MACROCELL	64	YES		1.89V				YES				1.2mm	5mm	5mm			符合RoHS标准
5M80ZM64C4	Altera	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TFBGA	64								30						e0	no			64	EAR99	锡铅	85°C	0°C	YES	8542.39.00.01				1.8V	BOTTOM	BALL	235	0.5mm			30		64				不合格		1.81.2/3.3V	OTHER	1.71V				184.1MHz	7.9 ns				闪存 PLD						80		MACROCELL	64	YES		1.89V				YES				1.2mm	4.5mm	4.5mm			符合RoHS标准
5M80ZM64C5	Altera	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TFBGA	64					FLASH	30									e0	no			64	EAR99	锡铅	85°C	0°C	YES					1.8V	BOTTOM	BALL	235	0.5mm		1.4749GHz	30		64				不合格			OTHER						14 ns					8					80		MACROCELL	64	YES		1.89V	1.71V			YES				1.2mm	4.5mm	4.5mm			符合RoHS标准
5M80ZM68I5	Altera	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TFBGA	68								52						e0	no			68		锡铅	100°C	-40°C	YES	8542.39.00.01				1.8V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5mm			未说明		68				不合格		1.81.2/3.3V	INDUSTRIAL	1.71V				118.3MHz	14 ns				闪存 PLD						80		MACROCELL	64	YES		1.89V				YES				1.2mm	5mm	5mm			符合RoHS标准
5M80ZM64I5	Altera	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TFBGA	64								30						e0	no			64	EAR99	锡铅	100°C	-40°C	YES	8542.39.00.01				1.8V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5mm			未说明		64				不合格		1.81.2/3.3V	INDUSTRIAL	1.71V				118.3MHz	14 ns				闪存 PLD						80		MACROCELL	64	YES		1.89V				YES				1.2mm	4.5mm	4.5mm			符合RoHS标准
5M80ZM68C5	Altera	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TFBGA	68								52						e0	no			68		锡铅	85°C	0°C	YES	8542.39.00.01				1.8V	BOTTOM	BALL	235	0.5mm			30		68				不合格		1.81.2/3.3V	OTHER	1.71V				118.3MHz	14 ns				闪存 PLD						80		MACROCELL	64	YES		1.89V				YES				1.2mm	5mm	5mm			符合RoHS标准
5M80ZE64I5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	64-TQFP Exposed Pad	YES		54						-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® V		e3		活跃	3 (168 Hours)	64	EAR99	Matte Tin (Sn) - annealed			YES					1.8V	QUAD	鸥翼	未说明	0.4mm			未说明	5M80Z					不合格		1.81.2/3.3V		1.71V	系统内可编程			118.3MHz	14 ns												MACROCELL	64	YES	1.71V~1.89V	1.89V		7.5ns	80					1.2mm	7mm	7mm			符合RoHS标准
5M80ZM64C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	64-TFBGA	YES		30						0°C~85°C TJ	Tray		MAX® V		e1		活跃	3 (168 Hours)	64	EAR99	锡银铜			YES	8542.39.00.01				1.8V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm			30	5M80Z					不合格		1.81.2/3.3V		1.71V	系统内可编程			184.1MHz	7.9 ns												MACROCELL	64	YES	1.71V~1.89V	1.89V		7.5ns	80					1.2mm	4.5mm	4.5mm			符合RoHS标准
5M80ZM68I5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	68-TFBGA	YES		52						-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® V		e1		活跃	3 (168 Hours)	68	EAR99	锡银铜			YES	8542.39.00.01				1.8V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm			40	5M80Z			S-PBGA-B68		不合格		1.81.2/3.3V		1.71V	系统内可编程			118.3MHz	14 ns												MACROCELL	64	YES	1.71V~1.89V	1.89V		7.5ns	80					1.2mm	5mm	5mm			符合RoHS标准
5M80ZM68C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	68-TFBGA	YES		52						0°C~85°C TJ	Tray		MAX® V		e1		活跃	3 (168 Hours)	68	EAR99	锡银铜			YES	8542.39.00.01				1.8V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm			40	5M80Z			S-PBGA-B68		不合格		1.81.2/3.3V		1.71V	系统内可编程			118.3MHz	14 ns												MACROCELL	64	YES	1.71V~1.89V	1.89V		7.5ns	80					1.2mm	5mm	5mm			符合RoHS标准
5M80ZM64I5N	ALTERA	数据表	830 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	64-TFBGA	64	64-MBGA (4.5x4.5)	25 µA	TE Connectivity Deutsch 连接器			DIV44E21	活跃	Bag	30	64	Compliant	FLASH		-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		*				活跃					100 °C	-40 °C						1.8 V						1.4749 GHz		5M80Z										系统内可编程	1 kB			14 ns	25 µA				80		152 MHz		30	8	5				1.71 V ~ 1.89 V	1.89 V	1.71 V	7.5ns	80				1.05 mm		4.5 mm	4.5 mm	无
5M80ZM68C5N	ALTERA	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	68-TFBGA	YES	68	68-MBGA (5x5)	68	25 µA	有	5M80ZM68C5N	118.3 MHz	TFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	52	CPLD MAXu00c2u00ae V Family 64 Macro Cells 118.3MHz 1.8V 68-Pin Micro FBGA Tray	INTEL CORP	1.89 V	1.53		52	64	FLASH	Compliant	TFBGA, BGA68,9X9,20	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA68,9X9,20	1.8 V	40	1.71 V		85 °C	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		MAX® V		e1		活跃			EAR99	锡银铜	85 °C	0 °C	YES	8542.39.00.01		可编程逻辑器件	CMOS	1.8 V	BOTTOM	BALL	260	0.5 mm	compliant	1.4749 GHz		5M80Z			S-PBGA-B68		不合格		1.8,1.2/3.3 V	OTHER		系统内可编程	1 kB			14 ns	25 µA	52 I/O	1.2 mm	闪存 PLD	80		152 MHz		52	8	5	MACROCELL	64	YES	1.71 V ~ 1.89 V	1.89 V	1.71 V	7.5ns	80	YES					5 mm	5 mm	无		无铅
5M80ZM68C4N	ALTERA	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	68-TFBGA	YES	68	68-MBGA (5x5)	68	25 µA	1.8 V	40	1.71 V	85 °C	有	5M80ZM68C4N	184.1 MHz	TFBGA	SQUARE	活跃	52	INTEL CORP	1.89 V	5.2		1	ITT Cannon	ITT Cannon	Details	64	52	FLASH	TFBGA, BGA68,9X9,20	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA68,9X9,20		0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		MAX® V		e1		活跃			EAR99	锡银铜	85 °C	0 °C	YES	8542.39.00.01		Circular Connectors	CMOS	1.8 V	BOTTOM	BALL	260	0.5 mm	compliant			5M80Z			S-PBGA-B68		不合格		1.8,1.2/3.3 V	OTHER		系统内可编程	1 kB			7.9 ns	25 µA	52 I/O	1.2 mm	闪存 PLD	80	军规圆形连接器	152 MHz		52	8	4	MACROCELL	64	YES	1.71 V ~ 1.89 V	1.89 V	1.71 V	7.5ns	80	YES		军规圆形连接器			5 mm	5 mm	无
5M80ZE64A5N	ALTERA	数据表	3263 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	64-TQFP Exposed Pad	YES	64	64-EQFP (7x7)	64	25 µA		FLASH	QFP, TQFP64,.35SQ,16	FLATPACK	PLASTIC	TQFP64,.35SQ,16	-40 °C	105 °C	有	5M80ZE64A5N	QFP	SQUARE	活跃	INTEL CORP	1.32	Automotive grade		5 nF	+ 125 C	- 55 C	5	0.005 uF	Cornell Dubilier	3 kVDC	Cornell Dubilier - CDE	N	54	64	-40°C ~ 125°C (TJ)	Tray		272	2 %			活跃					125 °C	-40 °C	YES	8542.39.00.01	5000 pF	Capacitors	CMOS	1.8 V	QUAD	鸥翼		0.4 mm	compliant	1.4749 GHz		5M80Z		Screw	S-PQFP-G64		不合格		1.8,1.2/3.3 V	INDUSTRIAL		系统内可编程	1 kB			14 ns	25 µA			闪存 PLD	80	云母电容器	152 MHz	AEC-Q100	54	8			64	YES	1.71 V ~ 1.89 V	1.89 V	1.71 V	7.5ns	80	YES	Mica HV & High Current Capacitors	云母电容器
5M80ZM64C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	64-TFBGA	64	64-MBGA (4.5x4.5)	25 µA	30	64	Compliant	FLASH					0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		MAX® V				活跃					85 °C	0 °C						1.8 V								5M80Z										系统内可编程	1 kB				25 µA				80		152 MHz		30	8	4				1.71 V ~ 1.89 V	1.89 V	1.71 V	7.5ns	80
5M80ZM64C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	64-TFBGA	YES	64	64-MBGA (4.5x4.5)	64	25 µA	5M80ZM64C5N	118.3 MHz	TFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	30	INTEL CORP	1.89 V	1.53		30	64	Compliant	FLASH	TFBGA, BGA64,8X8,20	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA64,8X8,20	1.8 V	30	1.71 V		85 °C	有	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		MAX® V		e1		活跃			EAR99	锡银铜	85 °C	0 °C	YES	8542.39.00.01		可编程逻辑器件	CMOS	1.8 V	BOTTOM	BALL	260	0.5 mm	compliant	118.3 MHz		5M80Z			S-PBGA-B64		不合格		1.8,1.2/3.3 V	OTHER		系统内可编程	1 kB			7.5 ns	25 µA	30 I/O	1.2 mm	闪存 PLD	80		152 MHz		30	8		MACROCELL	64	YES	1.71 V ~ 1.89 V	1.89 V	1.71 V	7.5ns	80	YES					4.5 mm	4.5 mm		无SVHC
5M80ZE64C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	64-TQFP Exposed Pad	YES	64-EQFP (7x7)	64	1.8 V		未说明	1.71 V	85 °C	有	118.3 MHz	HTFQFP	SQUARE	活跃	54	ALTERA - 5M80ZE64C5N - IC, CPLD, MAX V, 80 LE, 64EQFP	INTEL CORP	1.89 V	0.95				ACH580-BCR-017A-6+F267+K475+L501	ABB	54	64	MSL 3 - 168 hours		HTFQFP, TQFP64,.35SQ,16	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP64,.35SQ,16	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		MAX® V		e3		活跃			EAR99	Matte Tin (Sn) - annealed			YES	8542.39.00.01		可编程逻辑器件	CMOS		QUAD	鸥翼	未说明	0.4 mm	compliant	118.3MHz		5M80Z			S-PQFP-G64		不合格		1.8,1.2/3.3 V	OTHER		系统内可编程				7.9ns		54 I/O	1.2 mm	闪存 PLD								MACROCELL	64	YES	1.71 V ~ 1.89 V			7.5ns	80	YES					7 mm	7 mm
5M80ZE64A5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	64-TQFP Exposed Pad	YES	Automotive grade							54	-40°C~125°C TJ	Tray	2003	MAX® V				活跃	3 (168 Hours)	64					YES						QUAD	鸥翼		0.4mm				5M80Z					不合格		1.81.2/3.3V			系统内可编程				14 ns								AEC-Q100					64	YES	1.71V~1.89V			7.5ns	80										符合RoHS标准
5M80ZE64C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	64-TQFP Exposed Pad	YES		54						0°C~85°C TJ	Tray		MAX® V		e3		活跃	3 (168 Hours)	64	EAR99	Matte Tin (Sn) - annealed			YES					1.8V	QUAD	鸥翼	未说明	0.4mm			未说明	5M80Z					不合格		1.81.2/3.3V		1.71V	系统内可编程			118.3MHz	14 ns												MACROCELL	64	YES	1.71V~1.89V	1.89V		7.5ns	80					1.2mm	7mm	7mm			符合RoHS标准
5M80ZM64I5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	64-TFBGA	YES		30						-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® V		e1		活跃	3 (168 Hours)	64	EAR99	锡银铜			YES	8542.39.00.01				1.8V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm			30	5M80Z					不合格		1.81.2/3.3V		1.71V	系统内可编程			118.3MHz	14 ns												MACROCELL	64	YES	1.71V~1.89V	1.89V		7.5ns	80					1.2mm	4.5mm	4.5mm			符合RoHS标准
5M80ZE64C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	64-TQFP Exposed Pad	YES		54						0°C~85°C TJ	Tray	2014	MAX® V		e3		活跃	3 (168 Hours)	64	EAR99	哑光锡			YES					1.8V	QUAD	鸥翼	未说明	0.4mm			未说明	5M80Z					不合格		1.81.2/3.3V		1.71V	系统内可编程			184.1MHz	7.9 ns												MACROCELL	64	YES	1.71V~1.89V	1.89V		7.5ns	80					1.2mm	7mm	7mm			符合RoHS标准
5M80ZM68C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	68-TFBGA	YES		52						0°C~85°C TJ	Tray		MAX® V		e1		活跃	3 (168 Hours)	68	EAR99	锡银铜			YES	8542.39.00.01				1.8V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm			40	5M80Z			S-PBGA-B68		不合格		1.81.2/3.3V		1.71V	系统内可编程			184.1MHz	7.9 ns												MACROCELL	64	YES	1.71V~1.89V	1.89V		7.5ns	80					1.2mm	5mm	5mm			符合RoHS标准
5M80ZM64C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	64-TFBGA	YES		30						0°C~85°C TJ	Tray		MAX® V		e1		活跃	3 (168 Hours)	64	EAR99	锡银铜			YES	8542.39.00.01				1.8V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm			30	5M80Z					不合格		1.81.2/3.3V		1.71V	系统内可编程			118.3MHz	14 ns												MACROCELL	64	YES	1.71V~1.89V	1.89V		7.5ns	80					1.2mm	4.5mm	4.5mm			符合RoHS标准
5M80ZM68I5N	ALTERA	数据表	630 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	68-TFBGA	68	68-MBGA (5x5)	25 µA	Compliant	52	64	FLASH					-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MAX® V				活跃					85 °C	-40 °C						5.5 V						1.4749 GHz		5M80Z				1		3.65 V				系统内可编程	1 kB	10 A			25 µA				80		152 MHz		52	8	5				1.71 V ~ 1.89 V	1.89 V	1.71 V	7.5ns	80
5M80ZE64C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	64-TQFP Exposed Pad	YES	64	64-EQFP (7x7)	64	25 µA	有	5M80ZE64C4N	184.1 MHz	HTFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	54	CPLD, MAX V, 64 cell 184.1MHz, EQFP64 EP 5M80ZE64C4N, CPLD MAX V Flash 64 Cells, 54 I/O, 80 Labs, 7.9ns, ISP, 1.71 u2192 1.89 V 64-Pin EQFP	INTEL CORP	1.89 V	1.53		Non-Compliant	64	54	FLASH	HTFQFP, TQFP64,.35SQ,16	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	TQFP64,.35SQ,16	1.8 V	未说明	1.71 V		85 °C	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		MAX® V		e3		活跃			EAR99	哑光锡	85 °C	0 °C	YES	8542.39.00.01		可编程逻辑器件	CMOS	1.8 V	QUAD	鸥翼	未说明	0.4 mm	compliant			5M80Z			S-PQFP-G64		不合格		1.8,1.2/3.3 V	OTHER		系统内可编程	1 kB			7.9 ns	25 µA	54 I/O	1.2 mm	闪存 PLD	80		152 MHz		54	8		MACROCELL	64	YES	1.71 V ~ 1.89 V	1.89 V	1.71 V	7.5ns	80	YES			1.05 mm		7 mm	7 mm