ALTERA 5SGSMD3H3F35C3N

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1152-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

1152-FBGA (35x35)

终端数量

1152

Number of I/Os

432

Package Description

BGA, BGA1152,34X34,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1152,34X34,40

Supply Voltage-Nom

0.85 V

Supply Voltage-Min

0.82 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

5SGSMD3H3F35C3N

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

0.88 V

Risk Rank

5.29

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

Stratix® V GS

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A001.A.7.A

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

0.82 V ~ 0.88 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

5SGSMD3

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

432

资历状况

不合格

电源

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

温度等级

OTHER

输入数量

432

组织结构

8900 CLBS

座位高度-最大

3.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

236000

总 RAM 位数

16937984

LABs数量/ CLBs数量

89000

逻辑块数量

8900

逻辑单元数

236000

宽度

35 mm

长度

35 mm