ALTERA 5SGXEBBR2H43I3LN

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1760-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

1760-HBGA (45x45)

终端数量

1760

Number of I/Os

600

Package Description

HBGA-1760

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1760,42X42,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

0.85 V

Supply Voltage-Min

0.82 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

5SGXEBBR2H43I3LN

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

0.88 V

Risk Rank

5.29

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Stratix® V GX

零件状态

活跃

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

0.82 V ~ 0.88 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

5SGXEBB

JESD-30代码

S-PBGA-B1760

输出的数量

600

资历状况

不合格

电源

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

600

组织结构

35920 CLBS

座位高度-最大

4 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

952000

总 RAM 位数

65561600

LABs数量/ CLBs数量

359200

逻辑块数量

35920

逻辑单元数

952000

宽度

45 mm

长度

45 mm