ALTERA 5SGXEBBR3H43I3L

安装类型

Free Hanging (In-Line)

包装/外壳

1760-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

越来越多的功能

-

外壳材料

铝合金

供应商器件包装

1760-HBGA (45x45)

插入材料

Plastic

终端数量

1760

后壳材料，电镀

-

Contact Finish Mating

Gold

Contact Materials

Copper Alloy

Product Status

Obsolete

厂商

TE Connectivity Deutsch 连接器

Base Product Number

YAFD51

Primary Material

Metal

Package

Bulk

Voltage, Rating

-

Number of I/Os

600

Lead Free Status / RoHS Status

Contains lead / RoHS Compliant

Package Description

BGA, BGA1760,42X42,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1760,42X42,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

0.85 V

Supply Voltage-Min

0.82 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

5SGXEBBR3H43I3L

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

0.88 V

Risk Rank

5.28

系列

Military, MIL-DTL-26482 G Series II, AFD

操作温度

-55°C ~ 200°C

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终端

Crimp

连接器类型

Receptacle, Male Pins

定位的数量

15

颜色

Black

应用

Aviation, Automotive, Military

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

卡口锁

子类别

现场可编程门阵列

额定电流

7.5A, 13A

技术

CMOS

电压 - 供电

0.82 V ~ 0.88 V

端子位置

BOTTOM

方向

Y

终端形式

BALL

屏蔽/屏蔽

Unshielded

入口保护

抗环境干扰

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

5SGXEBB

外壳完成

黑色阳极氧化

外壳尺寸-插入

14-15

JESD-30代码

S-PBGA-B1760

输出的数量

600

资历状况

不合格

电源

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

温度等级

INDUSTRIAL

外壳尺寸，MIL

-

电缆开口

-

输入数量

600

组织结构

35920 CLBS

座位高度-最大

4 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

952000

总 RAM 位数

65561600

LABs数量/ CLBs数量

359200

逻辑块数量

35920

逻辑单元数

952000

特征

-

宽度

45 mm

长度

45 mm

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-