ALTERA 5SGXMA3E3H29I4N

安装类型

Free Hanging (In-Line)

包装/外壳

780-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

越来越多的功能

-

触点形状

Circular

外壳材料

Aluminum

供应商器件包装

780-HBGA (33x33)

插入材料

Thermoplastic

终端数量

780

Package

Bag

Base Product Number

DTS26Z15

Contact Sizes

16

厂商

TE Connectivity Deutsch 连接器

Product Status

活跃

Number of I/Os

360

Lead Free Status / RoHS Status

Lead free / RoHS Compliant

Package Description

BGA, BGA780,28X28,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA780,28X28,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

0.85 V

Supply Voltage-Min

0.82 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

5SGXMA3E3H29I4N

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

0.88 V

Risk Rank

5.27

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, DTS

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

连接器类型

Plug Housing

类型

用于内螺纹插座

定位的数量

5

紧固类型

Threaded

子类别

现场可编程门阵列

触点类型

Crimp

技术

CMOS

电压 - 供电

0.82 V ~ 0.88 V

端子位置

BOTTOM

方向

B

终端形式

BALL

屏蔽/屏蔽

Shielded

入口保护

抗环境干扰

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

5SGXMA3

外壳完成

锌 镍

外壳尺寸-插入

15-5

JESD-30代码

S-PBGA-B780

输出的数量

360

资历状况

不合格

房屋颜色

Black

电源

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

温度等级

INDUSTRIAL

注意

不包括触点

外壳尺寸，MIL

-

输入数量

360

组织结构

12830 CLBS

座位高度-最大

3.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

340000

包括

-

总 RAM 位数

23704576

LABs数量/ CLBs数量

128300

逻辑块数量

12830

逻辑单元数

340000

特征

联接螺母

宽度

33 mm

长度

33 mm

材料可燃性等级

-