ALTERA 5SGXMA7H3F35I3N

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1152-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

供应商器件包装

1152-FBGA (35x35)

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Operating Temperature-Min

-55

Operating Temperature-Max

125

Package Shape

矩形包装

Manufacturer Series

805

Number of I/Os

552

Package Description

FBGA-1152

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1152,34X34,40

Supply Voltage-Nom

0.85 V

Supply Voltage-Min

0.82 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

5SGXMA7H3F35I3N

Package Code

BGA

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

0.88 V

Risk Rank

5.25

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Stratix® V GX

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A001.A.7.A

温度系数

30ppm/Cel

端子表面处理

PURE TIN OVER NICKEL

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

360pF

子类别

现场可编程门阵列

包装方式

TR, 7 INCH

技术

CMOS

电压 - 供电

0.82 V ~ 0.88 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

5SGXMA7

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

552

资历状况

不合格

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

C0G

多层

有

电源

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

温度等级

INDUSTRIAL

尺寸代码

0805

正容差

2

负公差

2

输入数量

552

组织结构

23472 CLBS

座位高度-最大

3.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

622000

总 RAM 位数

59939840

LABs数量/ CLBs数量

234720

逻辑块数量

23472

逻辑单元数

622000

宽度

35 mm

长度

35 mm