ALTERA 5SGXMABN2F45I3N

触点镀层

Lead, Tin

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1932-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

引脚数

1932

供应商器件包装

1932-FBGA, FC (45x45)

终端数量

1932

RoHS

Compliant

Number of I/Os

840

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

0.88 V

Risk Rank

5.27

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Manufacturer

Intel Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Manufacturer Part Number

5SGXMABN2F45I3N

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

100 °C

Supply Voltage-Min

0.82 V

Supply Voltage-Nom

0.85 V

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

BGA1932,44X44,40

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

网格排列

Package Description

FBGA-1932

包装

Tape & Reel

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Stratix® V GX

容差

0.1 %

零件状态

活跃

温度系数

15 ppm/°C

电阻

20.5 kΩ

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

额定功率

250 mW

技术

CMOS

电压 - 供电

0.82 V ~ 0.88 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

5SGXMAB

JESD-30代码

S-PBGA-B1932

输出的数量

840

资历状况

不合格

工作电源电压

880 mV

电源

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

7.8 MB

数据率

14.1 Gbps

输入数量

840

组织结构

35920 CLBS

座位高度-最大

3.9 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

952000

总 RAM 位数

65561600

LABs数量/ CLBs数量

359200

逻辑块数(LABs)

359200

速度等级

3

收发器数量

48

逻辑块数量

35920

逻辑单元数

952000

通用输入输出数量

840

长度

45 mm

宽度

45 mm

辐射硬化

无

无铅

无铅