ALTERA EP1AGX50DF1152C6N

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1152-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

引脚数

32

供应商器件包装

1152-FBGA (35x35)

终端数量

1152

Moisture Sensitivity Levels

3

Manufacturer Part Number

EP1AGX50DF1152C6N

Clock Frequency-Max

640 MHz

Manufacturer

Intel Corporation

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

RoHS

Compliant

Number of I/Os

514

Package Description

BGA, BGA1152,34X34,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1152,34X34,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.15 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

5.24

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

Arria GX

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

电压 - 供电

1.15 V ~ 1.25 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EP1AGX50

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

350

资历状况

不合格

电源

1.2,2.5/3.3 V

温度等级

OTHER

输入数量

350

组织结构

50160 CLBS

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

50160

总 RAM 位数

2475072

LABs数量/ CLBs数量

2508

逻辑块数量

50160

长度

35 mm

宽度

35 mm