ALTERA EP1C20F324C8ES

表面安装

YES

终端数量

324

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP1C20F324C8ES

Clock Frequency-Max

275 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.86

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B324

资历状况

不合格

组织结构

20060 CLBS

座位高度-最大

2.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

20060

宽度

19 mm

长度

19 mm