ALTERA EP1C20F324C8N

安装类型

表面贴装

包装/外壳

324-BGA

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

324

供应商器件包装

324-FBGA (19x19)

终端数量

324

Voltage, Rating

50 V

Case Code - in

0402

Case Code - mm

1005

Maximum Operating Temperature

+ 155 C

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

10000

Mounting Styles

PCB 安装

Manufacturer

Royalohm

Brand

Royalohm

RoHS

Details

Number of I/Os

233

Schedule B

8542390000

Number of Macrocells

20060

Package Description

19 X 19 MM, 1.0 MM PITCH, FBGA-324

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA324,18X18,40

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EP1C20F324C8N

Clock Frequency-Max

275 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Transferred

Samacsys Description

Cyclone Devices

Ihs Manufacturer

ALTERA CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

3.13

Part Package Code

BGA

系列

General Purpose Thick Film

包装

Reel

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

容差

1 %

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

零件状态

最后一次购买

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

3A991

温度系数

100 PPM / C

电阻

1.27 Ohms

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

应用

通用型

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Resistors

额定功率

62.5 mW (1/16 W)

技术

厚膜

电压 - 供电

1.425 V ~ 1.575 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

频率

275.03 MHz

基本部件号

EP1C20

引脚数量

324

终端样式

SMD/SMT

JESD-30代码

S-PBGA-B324

输出的数量

233

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

电源

1.5,1.5/3.3 V

温度等级

OTHER

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

内存大小

36 kB

内存大小

36 kB

输入数量

301

组织结构

20060 CLBS

座位高度-最大

2.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

20060

产品类别

厚膜电阻器

总 RAM 位数

294912

最高频率

250 MHz

LABs数量/ CLBs数量

2006

逻辑块数(LABs)

2006

逻辑块数量

20060

逻辑单元数

20060

特征

Wrap-Around Termination

产品类别

Thick Film Resistors - SMD

宽度

0.5 mm

高度

0.35 mm

长度

1 mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

无铅

无铅