ALTERA EP1C4F324C6N

包装/外壳

324-BGA

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

324-FBGA (19x19)

终端数量

324

Lead Free Status / RoHS Status

--

Number of I/Os

249

Package Description

BGA, BGA324,18X18,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA324,18X18,40

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EP1C4F324C6N

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

7.76

系列

Cyclone®

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425 V ~ 1.575 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EP1C4

JESD-30代码

S-PBGA-B324

输出的数量

301

资历状况

不合格

电源

1.5,1.5/3.3 V

温度等级

OTHER

输入数量

301

组织结构

442 CLBS

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

4000

总 RAM 位数

78336

LABs数量/ CLBs数量

400

逻辑块数量

442

逻辑单元数

4000

宽度

19 mm

长度

19 mm