ALTERA EP1C4F324I7N

安装类型

表面贴装

包装/外壳

324-BGA

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

324

供应商器件包装

324-FBGA (19x19)

终端数量

324

Number of I/Os

249

Schedule B

8542390000

RoHS

Compliant

Package Description

19 X 19 MM, 1 MM PITCH, FBGA-324

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA324,18X18,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EP1C4F324I7N

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Altera Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ALTERA CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

3.58

Part Package Code

BGA

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Cyclone®

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

零件状态

最后一次购买

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425 V ~ 1.575 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

频率

320.1 MHz

基本部件号

EP1C4

引脚数量

324

JESD-30代码

S-PBGA-B324

输出的数量

249

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

电源

1.5,1.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

内存大小

9.6 kB

内存大小

9.6 kB

输入数量

249

组织结构

442 CLBS

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

4000

总 RAM 位数

78336

最高频率

250 MHz

LABs数量/ CLBs数量

400

逻辑块数(LABs)

400

逻辑块数量

442

逻辑单元数

4000

宽度

19 mm

长度

19 mm

辐射硬化

无

无铅

无铅